12月19日，深交所受理粤芯半导体技术股份有限公司（简称“粤芯半导体”）的创业板IPO申请 ，该企业选择适用创业板第三套上市标准申报 。
根据招股说明书 ，粤芯半导体是广东省自主培养且为省内首家实现量产的12英寸晶圆制造企业 。公司专注于模拟芯片制造，为国家集成电路产业战略布局提供重要的产能支撑。截至2025年6月30日，公司已取得授权专利（含境外专利）681项 ，其中发明专利312项。
公司的工艺技术平台围绕应用于“感、传 、算 、存、控、显 ”等功能的模拟和数模混合芯片 ，逐步实现多品类布局，持续为消费电子 、工业控制 、汽车电子和人工智能等领域的客户赋能 。
公司选择的上市标准为《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2025年修订）》2.1.2条之“（三）预计市值不低于50亿元 ，且最近一年营业收入不低于3亿元 。 ”
从业绩看 ，2022年、2023年 、2024年和2025年上半年，公司营业收入分别为15.45亿元 、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元 ，其中2024年营收较2023年增长超61% ，2025年上半年营收较去年同期大幅增长，公司持续经营能力显著增强。
公司此次预计募集资金75亿元 。粤芯半导体表示 ，本次募集资金投向将聚焦公司主业 ，包括12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目） 、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金，均围绕公司主营业务展开 。
招股说明书显示 ，粤芯半导体目前拥有两座12英寸晶圆厂 ，分别为第一工厂（粤芯一 、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产能合计为8万片/月，截至2025年上半年末已实现产能5.2万片/月。未来 ，公司还将新增建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线 ，即第三工厂（粤芯四期） 。粤芯四期建成后，公司规划产能合计将达到12万片/月 。
粤芯半导体表示 ，借助本次上市融资 ，公司将稳步推进产能的规划与建设，有针对性地扩张和补充产能：一方面 ，构建规模化的产能优势 ，使公司步入国内产能居于前列的晶圆代工企业行列；另一方面，为设备、材料 、设计 、电子设计自动化、IP领域的国产化和技术迭代提供“演练场” ，建立起较强的供需衔接 ，打造一个支持自主技术进步的产业生态。
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